Densità di cablaggio superiore e profilo ribassato per i tuoi PCB
Quando lo spazio sul circuito stampato è il vincolo principale, questa morsettiera a vite da 13 vie offre il miglior compromesso tra funzionalità e ingombro. Con un'altezza di soli 8.8 mm, è sensibilmente più bassa rispetto ai morsetti standard, rendendola ideale per dispositivi portatili, moduli IoT e schede inserite in contenitori plastici sottili. Il sistema di serraggio verticale facilita l'inserimento dei cavi dall'alto, ottimizzando l'accessibilità anche all'interno di case affollati.
Caratteristiche Tecniche e Vantaggi
- Passo 2.54 mm (0.1"): Allineamento perfetto con la griglia standard di prototipazione, permettendo di inserire 13 poli dove normalmente ne entrerebbero meno della metà con passi superiori.
- Altezza Ridotta (8.8 mm): Perfetta per applicazioni "Low Profile", dove ogni millimetro conta per la chiusura del case o per il raffreddamento dei componenti adiacenti.
- 13 Punti di Connessione Indipendenti: Consente di raggruppare un intero bus di segnali (come quelli di un sensore complesso o di un display) in un unico blocco solido.
- Serraggio a Vite Affidabile: Nonostante le dimensioni miniaturizzate, il meccanismo a vite garantisce una tenuta meccanica che i semplici connettori a pressione non possono offrire.
- Materiali Termoresistenti: Progettata per resistere alle sollecitazioni termiche durante la saldatura e a quelle meccaniche durante il cablaggio.
Applicazioni Comuni
- Sensori IoT e Wearable: Collegamento di interfacce multipolari in dispositivi compatti alimentati a batteria.
- Interfacce di Controllo: Ideale per i pin di input/output (GPIO) di microcontrollori dove è richiesto un cablaggio fisso e sicuro.
- Automazione Miniaturizzata: Perfetta per piccoli driver motori o schede di espansione per sistemi embedded.
- Prototipazione su Millefori: Grazie al passo 2.54mm, si monta direttamente sulle basette millefori standard, trasformando un prototipo instabile in un modulo professionale.
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